TDK Corporation C1608X8R2A223K080AE
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- 제조업체 부품 번호
- C1608X8R2A223K080AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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C1608X8R2A223K080AE 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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- ₩ 61.71425
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C1608X8R2A223K080AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A223K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A223K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A2, C1608X8R2A223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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| AZ942-1CH-24DE | AZ942-1CH-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ942-1CH-24DE.pdf | |
| MC13010P* | MC13010P* NULL NA | MC13010P*.pdf | |
| 9112AM-16 | 9112AM-16 ORIGINAL SOP-8 | 9112AM-16.pdf | |
| STU6022 | STU6022 EIC SMB | STU6022.pdf | |
| 421LBL | 421LBL ORIGINAL DIP | 421LBL.pdf | |
| TSOP58330 | TSOP58330 VISHAY DIP-3 | TSOP58330.pdf |