창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A222M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A222M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A2, C1608X8R2A222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A331KAT | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A331KAT.pdf | |
| SG7050CAN 1.843200M-TJGA3 | 1.8432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG7050CAN 1.843200M-TJGA3.pdf | ||
![]() | CMF503K2400FKR6 | RES 3.24K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K2400FKR6.pdf | |
![]() | A272B/H | A272B/H EVERLIGH SMD or Through Hole | A272B/H.pdf | |
![]() | 32P4903A-CGT | 32P4903A-CGT ORIGINAL QFP | 32P4903A-CGT.pdf | |
![]() | AM27C400-120PC | AM27C400-120PC AMD DIP | AM27C400-120PC.pdf | |
![]() | RGA470M2ABK-1012P | RGA470M2ABK-1012P LELON DIP | RGA470M2ABK-1012P.pdf | |
![]() | OP04AY/883 | OP04AY/883 PMI DIP | OP04AY/883.pdf | |
![]() | LR28822 | LR28822 SHARP BGA | LR28822.pdf | |
![]() | TMDS1MTRPFCKIT | TMDS1MTRPFCKIT TI SMD or Through Hole | TMDS1MTRPFCKIT.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/SS4AP | PIC16F886-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F886-I/SS4AP.pdf | |
![]() | MSM74HC00RS | MSM74HC00RS OKI N A | MSM74HC00RS.pdf |