창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173840-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130MLCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MLCAP.pdf | |
![]() | CME2425-3-B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 127 mOhm | CME2425-3-B.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-12R0ELF | RES SMD 12 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-12R0ELF.pdf | |
![]() | P51-300-S-W-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-W-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MMBT2222LT1-ON | MMBT2222LT1-ON ON SMD or Through Hole | MMBT2222LT1-ON.pdf | |
![]() | SP4072F3S | SP4072F3S ti SMD or Through Hole | SP4072F3S.pdf | |
![]() | ADCST80001 | ADCST80001 AD TSSOP | ADCST80001.pdf | |
![]() | HSMGC190 | HSMGC190 avago SMD or Through Hole | HSMGC190.pdf | |
![]() | CD4043BE-TI | CD4043BE-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4043BE-TI.pdf | |
![]() | E28F002BLB-150 | E28F002BLB-150 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BLB-150.pdf |