창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173798-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120612K0BEEN | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120612K0BEEN.pdf | |
![]() | RR01J3K9TB | RES 3.90K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J3K9TB.pdf | |
![]() | RFP50-30 | RFP50-30 rf SMD or Through Hole | RFP50-30.pdf | |
![]() | TCA1D105M8R(CA1UF/20VA) | TCA1D105M8R(CA1UF/20VA) ROHM 1206 | TCA1D105M8R(CA1UF/20VA).pdf | |
![]() | 178839-9 | 178839-9 Tyco/AMP NA | 178839-9.pdf | |
![]() | LT1133 | LT1133 LT SOP | LT1133.pdf | |
![]() | SCR38139ST-01 | SCR38139ST-01 MOT SOP | SCR38139ST-01.pdf | |
![]() | LMX4663MT | LMX4663MT NS TSSOP | LMX4663MT.pdf | |
![]() | GC80960RS100SL32J | GC80960RS100SL32J ORIGINAL SMD or Through Hole | GC80960RS100SL32J.pdf | |
![]() | T62J051063DN | T62J051063DN Powerex Module | T62J051063DN.pdf | |
![]() | MCR03MZPJ824 | MCR03MZPJ824 ROHM 1608 | MCR03MZPJ824.pdf | |
![]() | SPX116M1-3-5 | SPX116M1-3-5 SIPEX SOT89-3 | SPX116M1-3-5.pdf |