창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H683K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H683K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H683K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A561KBEAT4X | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A561KBEAT4X.pdf | |
![]() | BS-125.000MCC-T | 125MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-125.000MCC-T.pdf | |
![]() | 511-34F | 3.6µH Unshielded Molded Inductor 325mA 2.15 Ohm Max Axial | 511-34F.pdf | |
![]() | RP73D2B31R6BTDF | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B31R6BTDF.pdf | |
![]() | 27C64-20I | 27C64-20I ORIGINAL DIP | 27C64-20I.pdf | |
![]() | MIC5205-2BM | MIC5205-2BM MICREL SOP8 | MIC5205-2BM.pdf | |
![]() | AD8684ARUZG4-REEL7 | AD8684ARUZG4-REEL7 AD Original | AD8684ARUZG4-REEL7.pdf | |
![]() | ELH1605CK | ELH1605CK ELANTEC SMD or Through Hole | ELH1605CK.pdf | |
![]() | RA3-10V102MH3 | RA3-10V102MH3 ELNA DIP | RA3-10V102MH3.pdf | |
![]() | BCW60D215 | BCW60D215 NXP SMD or Through Hole | BCW60D215.pdf | |
![]() | PTWL3014B | PTWL3014B TI BGA | PTWL3014B.pdf |