창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H682K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H682K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H682K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LLG2G331MELZ45 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2G331MELZ45.pdf | |
![]() | CRCW1210143KFKEA | RES SMD 143K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210143KFKEA.pdf | |
![]() | 2455RM 80950233 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80950233.pdf | |
![]() | BL93LC56 | BL93LC56 ORIGINAL SOP-8 | BL93LC56.pdf | |
![]() | XC5202 PQ100AKM | XC5202 PQ100AKM XILINX QFP | XC5202 PQ100AKM.pdf | |
![]() | 52210 | 52210 NCR DIP18 | 52210.pdf | |
![]() | ST74F621L4M1 | ST74F621L4M1 ST SOP34 | ST74F621L4M1.pdf | |
![]() | BA50DD0WT | BA50DD0WT ROHM TO220FP-5 | BA50DD0WT.pdf | |
![]() | KM681000CLGI-7LT | KM681000CLGI-7LT SEC SMD or Through Hole | KM681000CLGI-7LT.pdf | |
![]() | MAX1840EUB+T | MAX1840EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX1840EUB+T.pdf | |
![]() | SPLM02-A5NPR | SPLM02-A5NPR CLOVER SMD or Through Hole | SPLM02-A5NPR.pdf | |
![]() | 450-1755 | 450-1755 EMC SMD or Through Hole | 450-1755.pdf |