창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H332M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H332M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H3, C1608X8R1H332M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC0722K6L | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0722K6L.pdf | |
![]() | PLT0603Z8251LBTS | RES SMD 8.25K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z8251LBTS.pdf | |
| SHT11 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH Digital ±3% RH 8s Surface Mount | SHT11.pdf | ||
![]() | 3EH350 | 3EH350 LEUTRON DIP | 3EH350.pdf | |
![]() | D4163.0000 | D4163.0000 LITTON SMD or Through Hole | D4163.0000.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1C104MT029N | CKCA43X7R1C104MT029N TDK SMD or Through Hole | CKCA43X7R1C104MT029N.pdf | |
![]() | 2SC2458-GR/TE4.F | 2SC2458-GR/TE4.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2458-GR/TE4.F.pdf | |
![]() | PCI9030-AA60BI | PCI9030-AA60BI PLX BGA | PCI9030-AA60BI.pdf | |
![]() | NE667M13 | NE667M13 NEC SMD or Through Hole | NE667M13.pdf | |
![]() | ATMGA168-20PU | ATMGA168-20PU ATMEL DIP-28 | ATMGA168-20PU.pdf | |
![]() | B82143-B1682-K | B82143-B1682-K EPCOS SMD | B82143-B1682-K.pdf | |
![]() | K6F8016U6B | K6F8016U6B ORIGINAL BGA | K6F8016U6B.pdf |