창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H152K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H152K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE074K64L.pdf | |
![]() | Y16244K64000Q23R | RES SMD 4.64KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16244K64000Q23R.pdf | |
![]() | LM4040EEM3-3.0 | LM4040EEM3-3.0 NS SOT23-3 | LM4040EEM3-3.0.pdf | |
![]() | MAX6325ACPA | MAX6325ACPA MAXIM DIP8 | MAX6325ACPA.pdf | |
![]() | RGEF900K-2 | RGEF900K-2 Raychem/TYCO DIP | RGEF900K-2.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FF1152C | XC4VFX40-10FF1152C Xilinx SMD or Through Hole | XC4VFX40-10FF1152C.pdf | |
![]() | SZM-284EC | SZM-284EC ZILOG DIP-42 | SZM-284EC.pdf | |
![]() | PIC10F202T | PIC10F202T ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC10F202T.pdf | |
![]() | AT49BV001NT-90TC | AT49BV001NT-90TC ATMEL TSOP32 | AT49BV001NT-90TC.pdf | |
![]() | CAT93C56ZD4 | CAT93C56ZD4 Catalyst SMD or Through Hole | CAT93C56ZD4.pdf | |
![]() | BC413159A06-IPK | BC413159A06-IPK ORIGINAL SMD or Through Hole | BC413159A06-IPK.pdf | |
![]() | PDM41024SA20SO | PDM41024SA20SO PDM SMD or Through Hole | PDM41024SA20SO.pdf |