창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H152K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H152K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE076K81L | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE076K81L.pdf | |
![]() | ERA-V27J271V | RES TEMP SENS 270 OHM 5% 1/16W | ERA-V27J271V.pdf | |
![]() | RNF14BAC16K5 | RES 16.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC16K5.pdf | |
![]() | Y14423K16000B0L | RES 3.16K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14423K16000B0L.pdf | |
![]() | S3B-ZR-SM3-TF(LF)( | S3B-ZR-SM3-TF(LF)( JST Connector | S3B-ZR-SM3-TF(LF)(.pdf | |
![]() | SAWES942MCM0F00(LH) | SAWES942MCM0F00(LH) Murata SMD | SAWES942MCM0F00(LH).pdf | |
![]() | DF23E-10DS-0.5V(63) | DF23E-10DS-0.5V(63) HRS SMD or Through Hole | DF23E-10DS-0.5V(63).pdf | |
![]() | 27LS00FM/B | 27LS00FM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 27LS00FM/B.pdf | |
![]() | S29GL128N80FFI013 | S29GL128N80FFI013 SPANSION FBGA | S29GL128N80FFI013.pdf | |
![]() | 110K(1103)±1%1206 | 110K(1103)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 110K(1103)±1%1206.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ4R7V | ERJ8GEYJ4R7V PAN SMD or Through Hole | ERJ8GEYJ4R7V.pdf | |
![]() | FMQ2/Q2 | FMQ2/Q2 ROHM SOT-153 | FMQ2/Q2.pdf |