창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1E683M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1E683M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1E6, C1608X8R1E683M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E6R8DA01D | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R8DA01D.pdf | |
![]() | S0603-47NJ3C | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NJ3C.pdf | |
![]() | RT1210WRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07432RL.pdf | |
![]() | 91R1A-R22-B23L | 91R1A-R22-B23L BOURNS ORIGINAL | 91R1A-R22-B23L.pdf | |
![]() | 74AHC373C | 74AHC373C ORIGINAL SOP-8 | 74AHC373C.pdf | |
![]() | SSW4N80AS | SSW4N80AS FAIRCHILD TO263 | SSW4N80AS.pdf | |
![]() | SKEYACA010 | SKEYACA010 ALPS SMD or Through Hole | SKEYACA010.pdf | |
![]() | D6452CS-502 | D6452CS-502 NEC DIP | D6452CS-502.pdf | |
![]() | EM6383251S-6G | EM6383251S-6G ETRONTEC SSOP | EM6383251S-6G.pdf | |
![]() | MC5400F | MC5400F Motorola SMD or Through Hole | MC5400F.pdf | |
![]() | KS7212X01 | KS7212X01 SAMSUNG QFP | KS7212X01.pdf |