창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1E683M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1E683M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1E6, C1608X8R1E683M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B82422A1332K100 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422A1332K100.pdf | |
![]() | PTLS2501DZQLRG1 | PTLS2501DZQLRG1 TI LFBGA-56 | PTLS2501DZQLRG1.pdf | |
![]() | CML201212T-901M | CML201212T-901M EROCORE NA | CML201212T-901M.pdf | |
![]() | SOD1H1-SOD1H8 | SOD1H1-SOD1H8 ORIGINAL SOD-123FL | SOD1H1-SOD1H8.pdf | |
![]() | VRH3301LTX | VRH3301LTX Anasem SOT23-5 | VRH3301LTX.pdf | |
![]() | IS61C6416AL-15TI | IS61C6416AL-15TI ISSI SMD or Through Hole | IS61C6416AL-15TI.pdf | |
![]() | SN74LC257APW | SN74LC257APW TI TSSOP | SN74LC257APW.pdf | |
![]() | MTHFW5R1STE1 | MTHFW5R1STE1 fci SMD or Through Hole | MTHFW5R1STE1.pdf | |
![]() | D784216GC120 | D784216GC120 NEC NEC | D784216GC120.pdf | |
![]() | SN75LVDM976DGGG4 | SN75LVDM976DGGG4 TIS Call | SN75LVDM976DGGG4.pdf | |
![]() | KBPC3504 | KBPC3504 GD KBPC | KBPC3504.pdf | |
![]() | MAX481ECSA-T | MAX481ECSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX481ECSA-T.pdf |