창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1E224M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1E224M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1E2, C1608X8R1E224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2C152KA | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 133 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2C152KA.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SI#B0 | R1LP0408CSP-5SI#B0 RENESASELECTRONICS CALL | R1LP0408CSP-5SI#B0.pdf | |
![]() | SSFC1.6AR12A4 | SSFC1.6AR12A4 SOC 1808 | SSFC1.6AR12A4.pdf | |
![]() | M80310 | M80310 ORIGINAL PBGA | M80310.pdf | |
![]() | ECJ1VBOJ225K | ECJ1VBOJ225K Panasoni SMD or Through Hole | ECJ1VBOJ225K.pdf | |
![]() | HH80557PG0492M S LA95 | HH80557PG0492M S LA95 Intel SMD or Through Hole | HH80557PG0492M S LA95.pdf | |
![]() | 0402B682K500NU | 0402B682K500NU ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B682K500NU.pdf | |
![]() | LP3917 | LP3917 NSC SMD or Through Hole | LP3917.pdf | |
![]() | U614B | U614B ORIGINAL DIP | U614B.pdf | |
![]() | K3HB-XVD-CPAC21 | K3HB-XVD-CPAC21 OMRON SMD or Through Hole | K3HB-XVD-CPAC21.pdf | |
![]() | S82S185F/883B | S82S185F/883B S CDIP-18 | S82S185F/883B.pdf |