창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C334K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C334K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C3, C1608X8R1C334K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C2438FRP00 | RES 2.43 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2438FRP00.pdf | |
![]() | OP21HJ | OP21HJ AD SMD or Through Hole | OP21HJ.pdf | |
![]() | S1304 | S1304 P/N SIP-13P | S1304.pdf | |
![]() | AD53004-01USA | AD53004-01USA AD SMD or Through Hole | AD53004-01USA.pdf | |
![]() | EKY-630ETC220MF11D | EKY-630ETC220MF11D NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EKY-630ETC220MF11D.pdf | |
![]() | BT132-600D412 | BT132-600D412 NXP n a | BT132-600D412.pdf | |
![]() | SAP16P0 | SAP16P0 SK ZIP | SAP16P0.pdf | |
![]() | HYB25D256800BT-7B | HYB25D256800BT-7B NFINEON TSOP | HYB25D256800BT-7B.pdf | |
![]() | NLX3G17AMX1TCG | NLX3G17AMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLX3G17AMX1TCG.pdf | |
![]() | YW8111 | YW8111 ORIGINAL SMD or Through Hole | YW8111.pdf | |
![]() | CDRH74-150 | CDRH74-150 ORIGINAL 7M-150 | CDRH74-150.pdf | |
![]() | MG725-40M-1% | MG725-40M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG725-40M-1%.pdf |