창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A104M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173735-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7S2A104M080AE | |
관련 링크 | C1608X7S2A1, C1608X7S2A104M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF1693 | RES SMD 169K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1693.pdf | |
![]() | RG3216P-4641-B-T1 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4641-B-T1.pdf | |
![]() | RG2012N-7322-W-T1 | RES SMD 73.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-7322-W-T1.pdf | |
![]() | ESI-5CER2.600G | ESI-5CER2.600G HITACHI SMD or Through Hole | ESI-5CER2.600G.pdf | |
![]() | SP0502AAHT TEL:82766440 | SP0502AAHT TEL:82766440 LITTELFU SMD or Through Hole | SP0502AAHT TEL:82766440.pdf | |
![]() | JZC-7FF-012-1H-T-S | JZC-7FF-012-1H-T-S ORIGINAL DIP-SOP | JZC-7FF-012-1H-T-S.pdf | |
![]() | 130X70X18 | 130X70X18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 130X70X18.pdf | |
![]() | APE1117A | APE1117A APEC SMD or Through Hole | APE1117A.pdf | |
![]() | AS2208-08 | AS2208-08 ASTEC SOP8 | AS2208-08.pdf | |
![]() | MX8318-01PC | MX8318-01PC MX DIP-14 | MX8318-01PC.pdf | |
![]() | BCM7452 | BCM7452 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7452.pdf | |
![]() | LTC3520EUF#TRPBF | LTC3520EUF#TRPBF LT QFN | LTC3520EUF#TRPBF.pdf |