창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608X7R1H474K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H474K | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1H474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C30179 | C30179 MAXIM SOP-16 | C30179.pdf | |
![]() | MDC55-10 | MDC55-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC55-10.pdf | |
![]() | CP1E-N40DR-A -CH | CP1E-N40DR-A -CH OMRON SMD or Through Hole | CP1E-N40DR-A -CH.pdf | |
![]() | 232215621211 | 232215621211 PHIL SMD or Through Hole | 232215621211.pdf | |
![]() | CLL5Y104MQ3NLN | CLL5Y104MQ3NLN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CLL5Y104MQ3NLN.pdf | |
![]() | T6TZ8XBG000 | T6TZ8XBG000 TOSHIBA SMD or Through Hole | T6TZ8XBG000.pdf | |
![]() | CED16N10 | CED16N10 CET SMD or Through Hole | CED16N10.pdf | |
![]() | ADS-830 | ADS-830 DATEL DIP | ADS-830.pdf | |
![]() | 807541R100K | 807541R100K SEIE SMD or Through Hole | 807541R100K.pdf | |
![]() | EPF8820ABI225-2 | EPF8820ABI225-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8820ABI225-2.pdf | |
![]() | DAC1205LMJ | DAC1205LMJ NS DIP | DAC1205LMJ.pdf | |
![]() | BU2483-2Q | BU2483-2Q ROHM SOP | BU2483-2Q.pdf |