창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1H4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H4 | |
관련 링크 | C1608X, C1608X7R1H4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EC19D01SD | DEV KIT 802.11 B/G/N SD CARD | EC19D01SD.pdf | |
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![]() | 54S1002A/BEAJC | 54S1002A/BEAJC TI CDIP | 54S1002A/BEAJC.pdf | |
![]() | T3W57AF | T3W57AF ORIGINAL QFP | T3W57AF.pdf | |
![]() | RC2512FR-2R21L | RC2512FR-2R21L YAGEO SMD | RC2512FR-2R21L.pdf | |
![]() | SC514711CDWBR2 | SC514711CDWBR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC514711CDWBR2.pdf | |
![]() | 74C926 | 74C926 NSC/TI DIP18 | 74C926.pdf |