창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H222K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173664-2 C1608X7R1H222KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H222K080AE | |
관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H222K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08051K50JNEC | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051K50JNEC.pdf | |
![]() | CW01016K00JE733 | RES 16K OHM 13W 5% AXIAL | CW01016K00JE733.pdf | |
![]() | TTTS18VSB 32MHZ | TTTS18VSB 32MHZ TEW 3.22.5mm | TTTS18VSB 32MHZ.pdf | |
![]() | XC2VP50-7FFG1148I | XC2VP50-7FFG1148I XILINX BGA | XC2VP50-7FFG1148I.pdf | |
![]() | SF820GA | SF820GA LTPANJIT TO-220 | SF820GA.pdf | |
![]() | 30JG2C11 | 30JG2C11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30JG2C11.pdf | |
![]() | WD5010A-PL | WD5010A-PL WDC DIP | WD5010A-PL.pdf | |
![]() | XC4020XLPQ160 | XC4020XLPQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4020XLPQ160.pdf | |
![]() | 08-0289-0400 | 08-0289-0400 CISCOSRSTEMS BGA | 08-0289-0400.pdf | |
![]() | AD9852ASVZ | AD9852ASVZ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9852ASVZ .pdf | |
![]() | MC2235 | MC2235 MI DFN2X2 | MC2235.pdf | |
![]() | SG1E687M10020 | SG1E687M10020 samwha DIP-2 | SG1E687M10020.pdf |