TDK Corporation C1608X7R1E684M080AB

C1608X7R1E684M080AB
제조업체 부품 번호
C1608X7R1E684M080AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X7R1E684M080AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C1608X7R1E684M080AB Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.68µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-5955-2
C1608X7R1E684M
C1608X7R1E684MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X7R1E684M080AB
관련 링크C1608X7R1E6, C1608X7R1E684M080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C1608X7R1E684M080AB 의 관련 제품
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RES SMD 5.49K OHM 1% 1/8W 0805 RT0805FRD075K49L.pdf
RES SMD 20K OHM 0.1% 0.4W 2010 TNPW201020K0BEEY.pdf
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0451005.MR 5A-1808 LITTELFUSE SMD or Through Hole 0451005.MR 5A-1808.pdf
1SS16 (2)NA NEC DO-7 1SS16 (2)NA.pdf
ESA D92-02 SO-P FUJI DIP-3 ESA D92-02 SO-P.pdf
0805 106 10UF SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole 0805 106 10UF.pdf
S5833H-1 BOTHHAND SOPDIP S5833H-1.pdf
MB511PF-G-BND-JN-ER FUJITSU SOP8 MB511PF-G-BND-JN-ER.pdf
ISO232K LTL DIP ISO232K.pdf
49MC335A004M0ASFT PHILIPS SMD or Through Hole 49MC335A004M0ASFT.pdf