창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1E153M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5103-2 C1608X7R1E153MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1E153M | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1E153M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LJ-E-T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ADC85S-12 | ADC85S-12 ADI/BB DIP | ADC85S-12.pdf | |
![]() | BUK9Y53-100B | BUK9Y53-100B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y53-100B.pdf | |
![]() | PMBT3906LT1G T2A | PMBT3906LT1G T2A NXP SOT-23 | PMBT3906LT1G T2A.pdf | |
![]() | AD1820-1856 | AD1820-1856 AD DIP | AD1820-1856.pdf | |
![]() | LM78S40PC | LM78S40PC NS DIP | LM78S40PC.pdf | |
![]() | D25180RJ-S | D25180RJ-S ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25180RJ-S.pdf | |
![]() | JC-XQ-1104-G | JC-XQ-1104-G JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1104-G.pdf | |
![]() | APEX PA60EU | APEX PA60EU APEX DIP | APEX PA60EU.pdf | |
![]() | SGA4786Z | SGA4786Z RFMD SO86 | SGA4786Z.pdf | |
![]() | 2SA1797Q/P | 2SA1797Q/P ROHM SOT89 | 2SA1797Q/P.pdf |