창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C154M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5124-2 C1608X7R1C154MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1C154M | |
관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1C154M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225GB10000D0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | SS520C | SS520C MIC/TOSHIBA/ DO-214AB(SMC) | SS520C.pdf | |
![]() | M25P128-VWF6TG | M25P128-VWF6TG ROSH NA | M25P128-VWF6TG.pdf | |
![]() | HM658512LTT-80 | HM658512LTT-80 HITACHI TSOP | HM658512LTT-80.pdf | |
![]() | JM38510/00101BDB | JM38510/00101BDB NSC SOP | JM38510/00101BDB.pdf | |
![]() | LYE63B-DAEA-45 | LYE63B-DAEA-45 OOS SMD or Through Hole | LYE63B-DAEA-45.pdf | |
![]() | XQ3S700A-DIE0628 | XQ3S700A-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XQ3S700A-DIE0628.pdf | |
![]() | 1812SA102MAT1A | 1812SA102MAT1A AVX SMD | 1812SA102MAT1A.pdf | |
![]() | TPS61062DRB/AQR | TPS61062DRB/AQR TI QFN8 | TPS61062DRB/AQR.pdf | |
![]() | 0805821K | 0805821K PAN SMD or Through Hole | 0805821K.pdf |