창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6855-2 C1608X7R1C103KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1C103K | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1C103K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MSCDRI-104R-4R7N | MSCDRI-104R-4R7N UH SMD or Through Hole | MSCDRI-104R-4R7N.pdf | |
![]() | CTS206-7 G3 T832 | CTS206-7 G3 T832 CTS SMD or Through Hole | CTS206-7 G3 T832.pdf | |
![]() | LT3686IMSE#PBF/E/H | LT3686IMSE#PBF/E/H LT MSOP12 | LT3686IMSE#PBF/E/H.pdf | |
![]() | CMFB42Z104JNT | CMFB42Z104JNT N/A SMD | CMFB42Z104JNT.pdf | |
![]() | MMZ7V5 | MMZ7V5 ST SMD | MMZ7V5.pdf | |
![]() | TLP521B | TLP521B TOSHIBA DIP-5 | TLP521B.pdf | |
![]() | UP7719B | UP7719B UPI SOP8 | UP7719B.pdf | |
![]() | RDS2200JT52 | RDS2200JT52 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDS2200JT52.pdf | |
![]() | ASE391SL5 | ASE391SL5 ASE BGA | ASE391SL5.pdf | |
![]() | MBM29DL800BA-70PBT | MBM29DL800BA-70PBT FUJITSU BGA48 | MBM29DL800BA-70PBT.pdf | |
![]() | LX841533 | LX841533 LX SOT223 | LX841533.pdf | |
![]() | T501N60TOF | T501N60TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T501N60TOF.pdf |