창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1H226KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608X5R1H226KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1H226KT | |
| 관련 링크 | C1608X5R1, C1608X5R1H226KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D476X9020D2T | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 190 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D476X9020D2T.pdf | |
![]() | MHQ0402P1N7BT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N7BT000.pdf | |
![]() | JTN1S-PA-F-DC9V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 9VDC Coil Through Hole | JTN1S-PA-F-DC9V.pdf | |
![]() | 3.3UH K | 3.3UH K XBK DIP2 | 3.3UH K.pdf | |
![]() | TPA2206A | TPA2206A TI HTSSOP32 | TPA2206A.pdf | |
![]() | BS616LV1010EI-55 | BS616LV1010EI-55 BSI SOP | BS616LV1010EI-55.pdf | |
![]() | MC78L09ACD | MC78L09ACD ON SOP8 | MC78L09ACD.pdf | |
![]() | X24C16P-C | X24C16P-C XICOR NULL | X24C16P-C.pdf | |
![]() | SAB82C206-N. | SAB82C206-N. SIEMENS PLCC84 | SAB82C206-N..pdf | |
![]() | RAYT8518A | RAYT8518A ORIGINAL DIP14 | RAYT8518A.pdf | |
![]() | E101MD1V3BE | E101MD1V3BE CK SMD or Through Hole | E101MD1V3BE.pdf |