창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1C224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5149-2 C1608X5R1C224MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1C224M | |
| 관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R1C224M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | SP1812R-123H | 12µH Shielded Inductor 767mA 340 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-123H.pdf | |
| -convex.jpg) | CAY16-4701F4LF | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | CAY16-4701F4LF.pdf | |
|  | DME50501 | DME50501 PANASONIC SMD | DME50501.pdf | |
|  | TMP87CP21BF-3U97 | TMP87CP21BF-3U97 TOSHIBA QFP | TMP87CP21BF-3U97.pdf | |
|  | LTC659CSW-3.3 | LTC659CSW-3.3 LT TO-263 | LTC659CSW-3.3.pdf | |
|  | 52559-2492 | 52559-2492 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-2492.pdf | |
|  | WL2V107M1831MBB180 | WL2V107M1831MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL2V107M1831MBB180.pdf | |
|  | H5DU1262GTR-FBC-- | H5DU1262GTR-FBC-- HYINX TSOP | H5DU1262GTR-FBC--.pdf | |
|  | TSC1031ID | TSC1031ID ST SMD or Through Hole | TSC1031ID.pdf | |
|  | 9221D | 9221D STM SOP8 | 9221D.pdf | |
|  | CY3250-LED08-POD | CY3250-LED08-POD CY SMD or Through Hole | CY3250-LED08-POD.pdf |