창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1A224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5159-2 C1608X5R1A224MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1A224M | |
| 관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R1A224M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ470GO3F | MICA | CDV30EJ470GO3F.pdf | |
![]() | ATS616LSJTN | ATS616LSJTN ALLEGRO SMD or Through Hole | ATS616LSJTN.pdf | |
![]() | I75738 | I75738 DIALOG SMD | I75738.pdf | |
![]() | RSS100NO3-TB | RSS100NO3-TB ROHM SOP-8 | RSS100NO3-TB.pdf | |
![]() | STD1NC45-1 | STD1NC45-1 ST SOT-251 | STD1NC45-1.pdf | |
![]() | M27C256B90C1 | M27C256B90C1 ST PLCC | M27C256B90C1.pdf | |
![]() | 12059253 | 12059253 DELPPHI SMD or Through Hole | 12059253.pdf | |
![]() | BLF202,115 | BLF202,115 NXP SMD or Through Hole | BLF202,115.pdf | |
![]() | 3RP145L-8 | 3RP145L-8 ORIGINAL DIP | 3RP145L-8.pdf | |
![]() | FIC-503D | FIC-503D ORIGINAL PLCC | FIC-503D.pdf | |
![]() | NCR3110A-472JV | NCR3110A-472JV HOKURIKU SMD or Through Hole | NCR3110A-472JV.pdf |