창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608NP02A470J080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1608NP02A470J080AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14125-2 C1608NP02A470JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608NP02A470J080AA | |
| 관련 링크 | C1608NP02A4, C1608NP02A470J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SM6T68AHE3/5B | TVS DIODE 58.1VWM 92VC SMB | SM6T68AHE3/5B.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ3R3C | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ3R3C.pdf | |
![]() | CR2010-JW-301ELF | RES SMD 300 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-301ELF.pdf | |
![]() | RG2012V-431-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-431-B-T5.pdf | |
![]() | 275VAC0.033UF (333) | 275VAC0.033UF (333) DAINHJCTC SMD or Through Hole | 275VAC0.033UF (333).pdf | |
![]() | TC7660SEDA | TC7660SEDA MICROCHI SOP-8 | TC7660SEDA.pdf | |
![]() | PKF4111ASI(BMR6104 | PKF4111ASI(BMR6104 ERICSSON SOIC-18 | PKF4111ASI(BMR6104.pdf | |
![]() | U8808-BK003HXK | U8808-BK003HXK AB/OTP SMD or Through Hole | U8808-BK003HXK.pdf | |
![]() | 58448-2 | 58448-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58448-2.pdf | |
![]() | TLP3009S(D4)-F | TLP3009S(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009S(D4)-F.pdf | |
![]() | 0.01-1UF | 0.01-1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.01-1UF.pdf | |
![]() | CY7C1513AV18-200BZXC | CY7C1513AV18-200BZXC CRYESS BGA | CY7C1513AV18-200BZXC.pdf |