창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608JB1C474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608JB1C474M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608JB1C474M | |
| 관련 링크 | C1608JB, C1608JB1C474M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-SX0E331XR | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-SX0E331XR.pdf | |
![]() | ECA-1HHG331 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-1HHG331.pdf | |
![]() | AT0805DRE075K11L | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE075K11L.pdf | |
![]() | RCI-2010-20R0J | RCI-2010-20R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | RCI-2010-20R0J.pdf | |
![]() | BD00IA5WEFJ | BD00IA5WEFJ ROHM SMD or Through Hole | BD00IA5WEFJ.pdf | |
![]() | K8P3216U0B-DI4B | K8P3216U0B-DI4B SAMSUNG BGA | K8P3216U0B-DI4B.pdf | |
![]() | TDA4470-MTFG3-19 | TDA4470-MTFG3-19 Temic SMD or Through Hole | TDA4470-MTFG3-19.pdf | |
![]() | DS751768MX | DS751768MX NS SOP8 | DS751768MX.pdf | |
![]() | UN2154T | UN2154T PANASONIC SMD | UN2154T.pdf | |
![]() | NT5117405AJ-60 | NT5117405AJ-60 TG QFP | NT5117405AJ-60.pdf | |
![]() | FX70KMJ03 | FX70KMJ03 MITSUBISHI TO-220F | FX70KMJ03.pdf | |
![]() | GRM188R60J475K**** | GRM188R60J475K**** MURATA SMD or Through Hole | GRM188R60J475K****.pdf |