창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608JB1C224KT00KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608JB1C224KT00KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608JB1C224KT00KN | |
관련 링크 | C1608JB1C2, C1608JB1C224KT00KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825A183KBCAT4X | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A183KBCAT4X.pdf | ||
2-1879062-3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 2-1879062-3.pdf | ||
RC0402DR-071K54L | RES SMD 1.54KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-071K54L.pdf | ||
RD62PB-T1 | RD62PB-T1 NEC SOT-89 | RD62PB-T1.pdf | ||
B3SA003Z | B3SA003Z CiscoSystems BGA | B3SA003Z.pdf | ||
10D821 | 10D821 BK SMD or Through Hole | 10D821.pdf | ||
605/BRA | 605/BRA S DIP | 605/BRA.pdf | ||
K4F660811DTC60/ | K4F660811DTC60/ SAM TSOP2 OB | K4F660811DTC60/.pdf | ||
TC6963C | TC6963C TOSHIBA QFP | TC6963C.pdf | ||
PC28F128J3D-75A | PC28F128J3D-75A INTEL BGA | PC28F128J3D-75A.pdf | ||
ESIDE3I61T | ESIDE3I61T VIS SMD or Through Hole | ESIDE3I61T.pdf |