창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608JB0J225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608JB0J225K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-225K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608JB0J225K | |
관련 링크 | C1608JB, C1608JB0J225K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP386M533125YT4 | 3.3µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.181" W (58.00mm x 30.00mm) | MKP386M533125YT4.pdf | ||
7V-16.384MAAJ-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.384MAAJ-T.pdf | ||
416F40025IAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025IAR.pdf | ||
EXB-H8E681J | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 8SSIP | EXB-H8E681J.pdf | ||
UMUA117 | UMUA117 ORIGINAL DIP-28 | UMUA117.pdf | ||
FMG2-T148 | FMG2-T148 ROHM SOT23-5 | FMG2-T148.pdf | ||
TN180-50 | TN180-50 INMET SMD or Through Hole | TN180-50.pdf | ||
MASWGM0002-DIE | MASWGM0002-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MASWGM0002-DIE.pdf | ||
540121 | 540121 ORIGINAL SMD or Through Hole | 540121.pdf | ||
ECJ1VG1H060D | ECJ1VG1H060D panasonic SMD or Through Hole | ECJ1VG1H060D.pdf | ||
LR3205QC-25 | LR3205QC-25 LSI QFP | LR3205QC-25.pdf | ||
TLC274MDRG4 | TLC274MDRG4 TI DIP | TLC274MDRG4.pdf |