창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608CH2A103J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1608CH2A103JT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608CH2A103J080AC | |
| 관련 링크 | C1608CH2A1, C1608CH2A103J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J0R4ABTTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J0R4ABTTR.pdf | |
![]() | GT27C040-D | GT27C040-D GENITOP DIE | GT27C040-D.pdf | |
![]() | NLAS4684FCT1G(ON-LOGICIC) | NLAS4684FCT1G(ON-LOGICIC) ON SMD or Through Hole | NLAS4684FCT1G(ON-LOGICIC).pdf | |
![]() | AD7676XST | AD7676XST ORIGINAL QFP | AD7676XST.pdf | |
![]() | S-812C30AMC-C2KT2G | S-812C30AMC-C2KT2G SII SMD or Through Hole | S-812C30AMC-C2KT2G.pdf | |
![]() | TC74HC76P | TC74HC76P TOS DIP | TC74HC76P.pdf | |
![]() | 2977048 | 2977048 DELPPHI SMD or Through Hole | 2977048.pdf | |
![]() | 3191BF183M028BPA1 | 3191BF183M028BPA1 CDE DIP | 3191BF183M028BPA1.pdf | |
![]() | 0402 10N | 0402 10N EW SMD0402 | 0402 10N.pdf | |
![]() | AD8170CS8 | AD8170CS8 AD SOP | AD8170CS8.pdf | |
![]() | MHW5382c | MHW5382c MOTO SMD or Through Hole | MHW5382c.pdf | |
![]() | R2531 | R2531 ORIGINAL 3P | R2531.pdf |