창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608CH1V153J080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-174560-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608CH1V153J080AC | |
관련 링크 | C1608CH1V1, C1608CH1V153J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FKN500JR-91-12R | RES 12 OHM 5W 5% AXIAL | FKN500JR-91-12R.pdf | |
![]() | 2SK1019 | 2SK1019 ORIGINAL TO-3PL | 2SK1019.pdf | |
![]() | AM79C90JC-G | AM79C90JC-G REI Call | AM79C90JC-G.pdf | |
![]() | CSD25302Q2 | CSD25302Q2 TI Original | CSD25302Q2.pdf | |
![]() | TIL126 | TIL126 TI DIP-6 | TIL126.pdf | |
![]() | 310-87-120-41-105101 | 310-87-120-41-105101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 310-87-120-41-105101.pdf | |
![]() | POT2218M-50K | POT2218M-50K SRPASSIVES SMD or Through Hole | POT2218M-50K.pdf | |
![]() | M047007BPA | M047007BPA ORIGINAL SO20 | M047007BPA.pdf | |
![]() | C01630D00620010 | C01630D00620010 Amphenol SMD or Through Hole | C01630D00620010.pdf | |
![]() | 2N409 | 2N409 MOTOROLA CAN3 | 2N409.pdf | |
![]() | K3572-ZK-E1 | K3572-ZK-E1 NEC TO263 | K3572-ZK-E1.pdf | |
![]() | BUB0661 | BUB0661 PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0661.pdf |