창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608CB-R18J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608CB-R18J-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608CB-R18J-PF | |
| 관련 링크 | C1608CB-R, C1608CB-R18J-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-49.152MHZ-B2-T | 49.152MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-49.152MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | DMN3033LSDQ-13 | MOSFET 2N-CH 30V 6.9A 8-SOIC | DMN3033LSDQ-13.pdf | |
![]() | RV0603JR-071ML | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-071ML.pdf | |
![]() | TNPW201068K0BETF | RES SMD 68K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201068K0BETF.pdf | |
![]() | RNF14DTD30K9 | RES 30.9K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD30K9.pdf | |
![]() | W588D0069191/48LQFP | W588D0069191/48LQFP WINBOND SMD or Through Hole | W588D0069191/48LQFP.pdf | |
![]() | HD745112P | HD745112P HIT DIP | HD745112P.pdf | |
![]() | CMDA51CB15D13L | CMDA51CB15D13L CML ROHS | CMDA51CB15D13L.pdf | |
![]() | MP6311 | MP6311 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP6311.pdf | |
![]() | 0402CG121J500NT | 0402CG121J500NT FH/ SMD or Through Hole | 0402CG121J500NT.pdf | |
![]() | HD6433214P16 | HD6433214P16 HITACHI DIP64 | HD6433214P16.pdf | |
![]() | RGEF600-AP | RGEF600-AP Raychem/TYCO DIP | RGEF600-AP.pdf |