창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G2E122K080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C1608C0G2E122K080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-15239-2 C1608C0G2E122KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G2E122K080AA | |
관련 링크 | C1608C0G2E1, C1608C0G2E122K080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FA28C0G1H471JNU06 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H471JNU06.pdf | ||
RCH664NP-821K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 3.1 Ohm Max Radial | RCH664NP-821K.pdf | ||
TA11831 | TA11831 ORIGINAL DIP | TA11831.pdf | ||
4652586 | 4652586 S DIP16 | 4652586.pdf | ||
CXK77P18E160GB-44E | CXK77P18E160GB-44E SONY BGA | CXK77P18E160GB-44E.pdf | ||
BCM1112KPBG-P30 | BCM1112KPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM1112KPBG-P30.pdf | ||
HIT8050CTZ-E | HIT8050CTZ-E Renesas TO-92 | HIT8050CTZ-E.pdf | ||
HY27UT088G5M | HY27UT088G5M HYNIX TSOP48 | HY27UT088G5M.pdf | ||
LT1844ES5-2.5#TRPBF | LT1844ES5-2.5#TRPBF Linear SMD or Through Hole | LT1844ES5-2.5#TRPBF.pdf | ||
TP3030 | TP3030 MOTOROLA SMD or Through Hole | TP3030.pdf | ||
LM336- 2.5 | LM336- 2.5 TOPCHIP TO-92SOP | LM336- 2.5.pdf | ||
RD24M-T1B B2 | RD24M-T1B B2 NEC SOT23 | RD24M-T1B B2.pdf |