창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G2A392J080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172655-2 C1608C0G2A392JT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G2A392J080AC | |
관련 링크 | C1608C0G2A3, C1608C0G2A392J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ELC-06D3R3E | 3.3µH Unshielded Inductor 3A 27 mOhm Radial | ELC-06D3R3E.pdf | ||
CRCW0805110RJNEAHP | RES SMD 110 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805110RJNEAHP.pdf | ||
CT80618005841AB | CT80618005841AB Intel BGA | CT80618005841AB.pdf | ||
CXM4015R | CXM4015R SONY QFP | CXM4015R.pdf | ||
ZY8120G | ZY8120G nsc SMD or Through Hole | ZY8120G.pdf | ||
BYT71-800A | BYT71-800A ST TO-220-2 | BYT71-800A.pdf | ||
J3834 | J3834 FSC TO-220F | J3834.pdf | ||
NJM2903M 2903 | NJM2903M 2903 JRC SOP-8 | NJM2903M 2903.pdf | ||
P331KP | P331KP MARUWA SMD or Through Hole | P331KP.pdf | ||
ZVE-3W-83-SMA+ | ZVE-3W-83-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZVE-3W-83-SMA+.pdf | ||
KA2411B | KA2411B SAMSUNG DIP-8 | KA2411B.pdf | ||
PC3Q510 | PC3Q510 SHARP SOP16 | PC3Q510.pdf |