창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1V103J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174556-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1V103J080AC | |
| 관련 링크 | C1608C0G1V1, C1608C0G1V103J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EP7312-CR-90 | EP7312-CR-90 MAVERICK BGA | EP7312-CR-90.pdf | |
![]() | MJ75BX120 | MJ75BX120 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ75BX120.pdf | |
![]() | SM-A-838348-3 | SM-A-838348-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-A-838348-3.pdf | |
![]() | 85855-104LF | 85855-104LF FCI SMD or Through Hole | 85855-104LF.pdf | |
![]() | 61C1024AL-12KLI | 61C1024AL-12KLI ISS SMD or Through Hole | 61C1024AL-12KLI.pdf | |
![]() | LMX2313U | LMX2313U NSC SMD or Through Hole | LMX2313U.pdf | |
![]() | T2000 | T2000 CHA DIP | T2000.pdf | |
![]() | HD74LS138RPEL-E-Q | HD74LS138RPEL-E-Q HIT SMD or Through Hole | HD74LS138RPEL-E-Q.pdf | |
![]() | IRFP321 | IRFP321 IR TO-247 | IRFP321.pdf | |
![]() | C501PB | C501PB POWEREX SMD or Through Hole | C501PB.pdf | |
![]() | TL082PC | TL082PC TI DIP8 | TL082PC.pdf |