창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H911J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 910pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5072-2 C1608C0G1H911JT000N C1608COG1H911J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H911J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H911J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | TC50N3A32K7680 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3mA Enable/Disable | TC50N3A32K7680.pdf | |
![]() | R271.375M1(0.375A) | R271.375M1(0.375A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | R271.375M1(0.375A).pdf | |
![]() | AD8197ASTZ-RL | AD8197ASTZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD8197ASTZ-RL.pdf | |
![]() | 04FHC-RSM1-GAN-TB-P(LF) | 04FHC-RSM1-GAN-TB-P(LF) JST SMD or Through Hole | 04FHC-RSM1-GAN-TB-P(LF).pdf | |
![]() | RG82852PM | RG82852PM INTEL BGA | RG82852PM.pdf | |
![]() | SC87C751-1N2 | SC87C751-1N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC87C751-1N2.pdf | |
![]() | PNX5010E/M1 | PNX5010E/M1 PHILIPS BGA | PNX5010E/M1.pdf | |
![]() | TMPI84C00AT-6 | TMPI84C00AT-6 TOSHIBA PLCC | TMPI84C00AT-6.pdf |