창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H681K080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608C0G1H681K080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13989-2 C1608C0G1H681KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H681K080AA | |
관련 링크 | C1608C0G1H6, C1608C0G1H681K080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 22201C533MAT1A | 0.053µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C533MAT1A.pdf | |
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![]() | MN101D02HPJ1 | MN101D02HPJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN101D02HPJ1.pdf | |
![]() | TC5117405BSJ-60 | TC5117405BSJ-60 TOSHIBA SOJ | TC5117405BSJ-60.pdf | |
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![]() | VA1F7CD2918 | VA1F7CD2918 SHARP SMD or Through Hole | VA1F7CD2918.pdf | |
![]() | xcv2000-4fg676agt | xcv2000-4fg676agt Xilinx bga2727 | xcv2000-4fg676agt.pdf | |
![]() | C5SMF-GJS-W3-G8-00 | C5SMF-GJS-W3-G8-00 BID SMD or Through Hole | C5SMF-GJS-W3-G8-00.pdf |