창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H101J080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173611-2 C1608C0G1H101JT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H101J080AE | |
관련 링크 | C1608C0G1H1, C1608C0G1H101J080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0676.250DRT4 | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC AXIAL | 0676.250DRT4.pdf | |
CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18.pdf | ||
![]() | MP6-2Q-1L-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1L-1N-00.pdf | |
![]() | CRCW12101R21FKEAHP | RES SMD 1.21 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12101R21FKEAHP.pdf | |
![]() | RT1210CRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0754K9L.pdf | |
![]() | TCC7901-00BX-YNR-A | TCC7901-00BX-YNR-A TELECHIPS BGA | TCC7901-00BX-YNR-A.pdf | |
![]() | 100390QCX | 100390QCX FCH SMD or Through Hole | 100390QCX.pdf | |
![]() | RCR60T52334OHMJ | RCR60T52334OHMJ KOA SMD or Through Hole | RCR60T52334OHMJ.pdf | |
![]() | 10123F | 10123F S DIP16 | 10123F.pdf | |
![]() | SL660 | SL660 SLESSEY DIP18 | SL660.pdf | |
![]() | 1579I3 | 1579I3 LINEAR SMD or Through Hole | 1579I3.pdf | |
![]() | SY58605UMG TR | SY58605UMG TR Micrel MLF | SY58605UMG TR.pdf |