창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H010CT0Y0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608C0G1H010CT0Y0N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1H010CT0Y0N | |
| 관련 링크 | C1608C0G1H0, C1608C0G1H010CT0Y0N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812ESR27M | 270nH Shielded Wirewound Inductor 1812 (4532 Metric) | ISC1812ESR27M.pdf | |
![]() | RG1608N-183-W-T5 | RES SMD 18K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-183-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW06033K60FHEAP | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K60FHEAP.pdf | |
![]() | ECKN3A681MEH | ECKN3A681MEH PANASONIC SMD or Through Hole | ECKN3A681MEH.pdf | |
![]() | TLP666JP | TLP666JP TOS DIP | TLP666JP.pdf | |
![]() | KAI78L05F | KAI78L05F KIA SMD or Through Hole | KAI78L05F.pdf | |
![]() | PL236GPAG | PL236GPAG AGERE QFN | PL236GPAG.pdf | |
![]() | BAV99-7-F/KJE | BAV99-7-F/KJE DICDES SOT23 | BAV99-7-F/KJE.pdf | |
![]() | 7830-820uH | 7830-820uH TDK SMD or Through Hole | 7830-820uH.pdf | |
![]() | ZMM5267B | ZMM5267B PANJIT SMD or Through Hole | ZMM5267B.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L) | TPC8209(TE12L) Toshiba SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L).pdf |