창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C147PBX227 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C147PBX227 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C147PBX227 | |
| 관련 링크 | C147PB, C147PBX227 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0714K3L.pdf | |
![]() | CRCW20105M90FKEF | RES SMD 5.9M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105M90FKEF.pdf | |
![]() | DPA426R-T | DPA426R-T PI SMD or Through Hole | DPA426R-T.pdf | |
![]() | 350WA4.7M10X9 | 350WA4.7M10X9 RUBYCON DIP | 350WA4.7M10X9.pdf | |
![]() | 74HC00 NXP DIP | 74HC00 NXP DIP ORIGINAL NA | 74HC00 NXP DIP.pdf | |
![]() | MHS80C32-16 | MHS80C32-16 MHS SMD or Through Hole | MHS80C32-16.pdf | |
![]() | DG129-5.0-02P-2402AH | DG129-5.0-02P-2402AH DEGSON SMD or Through Hole | DG129-5.0-02P-2402AH.pdf | |
![]() | ICS1563M | ICS1563M ICS SOP16 | ICS1563M.pdf | |
![]() | GDZJ 10D | GDZJ 10D PANJIT DO-35 | GDZJ 10D.pdf | |
![]() | 1826-0582 | 1826-0582 NS CuDIP16 | 1826-0582.pdf | |
![]() | XDK-18101ARWA | XDK-18101ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-18101ARWA.pdf | |
![]() | ELJFB100KFEMS | ELJFB100KFEMS PANSONIC SMD | ELJFB100KFEMS.pdf |