창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C143R096F20A002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C143R096F20A002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C143R096F20A002 | |
| 관련 링크 | C143R096F, C143R096F20A002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5986B | DIODE ZENER 2.7V 500MW DO35 | 1N5986B.pdf | |
![]() | B57551G0103F000 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57551G0103F000.pdf | |
![]() | VP40575-VWS22100-3 ES | VP40575-VWS22100-3 ES PHILIPS BGA | VP40575-VWS22100-3 ES.pdf | |
![]() | IS62LV1024L-70QL | IS62LV1024L-70QL ISSI TSOP | IS62LV1024L-70QL.pdf | |
![]() | 64XR1K | 64XR1K BI SMD or Through Hole | 64XR1K.pdf | |
![]() | C77841-001 | C77841-001 FOXCONN DIP | C77841-001.pdf | |
![]() | 1N5817GP | 1N5817GP ON DO-41 | 1N5817GP.pdf | |
![]() | K4G323222APC60 | K4G323222APC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222APC60.pdf | |
![]() | TMS38C26PQL | TMS38C26PQL TI QFP | TMS38C26PQL.pdf | |
![]() | SC-70 80V0.1 | SC-70 80V0.1 TURBOTEK SOT-23 | SC-70 80V0.1.pdf | |
![]() | T6TY5XBG-0001 | T6TY5XBG-0001 CHIP BGA | T6TY5XBG-0001.pdf | |
![]() | LC863328C-56C9-E | LC863328C-56C9-E SANYO SMD or Through Hole | LC863328C-56C9-E.pdf |