창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C143-012-B48S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C143-012-B48S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C143-012-B48S | |
| 관련 링크 | C143-01, C143-012-B48S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S271K25X5FN6UJ6R | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | S271K25X5FN6UJ6R.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000LT20F6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3750K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000LT20F6.pdf | |
![]() | RT1206CRE0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0710R5L.pdf | |
![]() | LE82GT965(SLAMJ) | LE82GT965(SLAMJ) INTEL BGA | LE82GT965(SLAMJ).pdf | |
![]() | MGF1302B | MGF1302B MITSUMI GD-4 | MGF1302B.pdf | |
![]() | AXT | AXT ORIGINAL 10TDFN3x2 | AXT.pdf | |
![]() | EGXE500EC5470MH12D | EGXE500EC5470MH12D NIPPON DIP | EGXE500EC5470MH12D.pdf | |
![]() | N4080SV2LS | N4080SV2LS AGERE QFP | N4080SV2LS.pdf | |
![]() | PIC17C42-16I/PQ | PIC17C42-16I/PQ MICROCHIP QFP | PIC17C42-16I/PQ.pdf | |
![]() | ROM3(S06) | ROM3(S06) infineon QFP | ROM3(S06).pdf | |
![]() | BCW30L | BCW30L ROHM SMD or Through Hole | BCW30L.pdf | |
![]() | FCR05533K18 | FCR05533K18 ROHM SMD or Through Hole | FCR05533K18.pdf |