창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X332KGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt Flex Term Cap | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-5842-2 C1210X332KGRAC C1210X332KGRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X332KGRACTU | |
| 관련 링크 | C1210X332, C1210X332KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | MCR25JZHF76R8 | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF76R8.pdf | |
|  | H1135-A2000-A | H1135-A2000-A MAGTOP SOPDIP | H1135-A2000-A.pdf | |
|  | 0147MX225-4 | 0147MX225-4 SES SMD or Through Hole | 0147MX225-4.pdf | |
|  | M50742-621 | M50742-621 MIT DIP | M50742-621.pdf | |
|  | RCH109NP-821K | RCH109NP-821K SUMIDA DIP | RCH109NP-821K.pdf | |
|  | MIC2777N-29YM5 TEL:82766440 | MIC2777N-29YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2777N-29YM5 TEL:82766440.pdf | |
|  | UPD82157N7002H6 | UPD82157N7002H6 NEC SMD or Through Hole | UPD82157N7002H6.pdf | |
|  | MC74LVX86DT | MC74LVX86DT ON TSSOP14 | MC74LVX86DT.pdf | |
|  | HD6433662C29FP | HD6433662C29FP Renesas LQFP-48 | HD6433662C29FP.pdf | |
|  | 2SA1037AK T100Q | 2SA1037AK T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037AK T100Q.pdf | |
|  | 3C8045D57-SOB5 | 3C8045D57-SOB5 SAMSUNG SOP32 | 3C8045D57-SOB5.pdf | |
|  | BCM5680B2KTBG P22 | BCM5680B2KTBG P22 BROADCOM BGA | BCM5680B2KTBG P22.pdf |