창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210GFNP09BN12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1210GFNP09BN12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1210GFNP09BN12 | |
| 관련 링크 | C1210GFNP, C1210GFNP09BN12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C124K3RALTU | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C124K3RALTU.pdf | |
![]() | PE-0201CC101JTT | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 60mA 3.74 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC101JTT.pdf | |
![]() | 850FR10 | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 50W | 850FR10.pdf | |
![]() | TNPW201075K0BEEF | RES SMD 75K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201075K0BEEF.pdf | |
![]() | HFA3841CN | HFA3841CN INTERSIL QFP | HFA3841CN.pdf | |
![]() | XCS40XL-BG256AKP | XCS40XL-BG256AKP XILINX BGA | XCS40XL-BG256AKP.pdf | |
![]() | 450V2UF | 450V2UF SENJU SMD or Through Hole | 450V2UF.pdf | |
![]() | 2PIN,BULK,250 DIA=11MM P=7MM L=28MM | 2PIN,BULK,250 DIA=11MM P=7MM L=28MM SEN SMD or Through Hole | 2PIN,BULK,250 DIA=11MM P=7MM L=28MM.pdf | |
![]() | 901230112 | 901230112 MOLEX SMD or Through Hole | 901230112.pdf | |
![]() | TMP80C49AP-6-6154 | TMP80C49AP-6-6154 TOSH DIP40 | TMP80C49AP-6-6154.pdf | |
![]() | FQI3N60C | FQI3N60C FSC TO-262 | FQI3N60C.pdf | |
![]() | MAX4514-UK | MAX4514-UK MAXIM SOT23-5 | MAX4514-UK.pdf |