창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210F105K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.081"(2.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-5116-2 C1210F105K5RAC C1210F105K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210F105K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210F105, C1210F105K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFU530XRVL | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | BFU530XRVL.pdf | |
![]() | RLB0712-220KL | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 120 mOhm Max Radial | RLB0712-220KL.pdf | |
![]() | P51-75-G-AA-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-AA-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | CCR10.0MXC8T | CCR10.0MXC8T TDK SMD or Through Hole | CCR10.0MXC8T.pdf | |
![]() | TMS5320E17JDL | TMS5320E17JDL TI DIP | TMS5320E17JDL.pdf | |
![]() | FBL274 | FBL274 MOT DO-5 | FBL274.pdf | |
![]() | 733W06035XIEC | 733W06035XIEC LSI QFP | 733W06035XIEC.pdf | |
![]() | 3386-p-1-102 | 3386-p-1-102 BAORES DIP | 3386-p-1-102.pdf | |
![]() | M523XEVBE | M523XEVBE FSL na | M523XEVBE.pdf | |
![]() | TDA5739M | TDA5739M TDA SSOP | TDA5739M.pdf | |
![]() | Z28Y | Z28Y TI QFN | Z28Y.pdf | |
![]() | DS1486120 | DS1486120 DALL DIP-32 | DS1486120.pdf |