창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C820J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C820J1GAC C1210C820J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C820J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C820, C1210C820J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238061432 | 4300pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238061432.pdf | |
![]() | P52801-4 | P52801-4 NEC SOP16 | P52801-4.pdf | |
![]() | BI628B681M4 | BI628B681M4 BI 16PIN-SOP | BI628B681M4.pdf | |
![]() | SBCP-80HY150H | SBCP-80HY150H NEC/TOKIN SMD | SBCP-80HY150H.pdf | |
![]() | SBL4010M | SBL4010M SBL QFP | SBL4010M.pdf | |
![]() | S29GL512P90TFI01 | S29GL512P90TFI01 SPANSION TSOP | S29GL512P90TFI01.pdf | |
![]() | TDA12001H/N1 | TDA12001H/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12001H/N1.pdf | |
![]() | 12507WR-30(P) | 12507WR-30(P) YEONHO SMD or Through Hole | 12507WR-30(P).pdf | |
![]() | HL6332GA | HL6332GA HIT SMD or Through Hole | HL6332GA.pdf | |
![]() | MCP73833T-FCI/UN | MCP73833T-FCI/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP73833T-FCI/UN.pdf | |
![]() | AZN76W | AZN76W N/A QFN | AZN76W.pdf |