창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C681KCGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7240-2 C1210C681KCGAC C1210C681KCGAC7800 C1210C681KCGACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C681KCGACTU | |
관련 링크 | C1210C681, C1210C681KCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L0R2CV4T | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R2CV4T.pdf | |
![]() | HBE472MBBCRAKR | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HBE472MBBCRAKR.pdf | |
![]() | SMC12.7155J50B31TR24 | 1.5µF Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Nonstandard 0.500" L x 0.453" W (12.70mm x 11.50mm) | SMC12.7155J50B31TR24.pdf | |
![]() | P1812R-473J | 47µH Unshielded Inductor 260mA 2.064 Ohm Max Nonstandard | P1812R-473J.pdf | |
![]() | TFSA1K50JE | RES 1.5K OHM 1/2W 5% AXIAL | TFSA1K50JE.pdf | |
![]() | ADZS-21364-EZLITE | ADZS-21364-EZLITE ADI SMD or Through Hole | ADZS-21364-EZLITE.pdf | |
![]() | 0482270302+ | 0482270302+ MOLEX SOP | 0482270302+.pdf | |
![]() | 28C16A-20/P | 28C16A-20/P MICROCHIP DIP | 28C16A-20/P.pdf | |
![]() | ZFDC-10-1B-N | ZFDC-10-1B-N MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-1B-N.pdf | |
![]() | T830W | T830W ST ISOWATT220 CLIP | T830W.pdf | |
![]() | CJ7912F | CJ7912F CJ TO-220F | CJ7912F.pdf | |
![]() | TK11225CM/R25 | TK11225CM/R25 TOKO SOT23-6 | TK11225CM/R25.pdf |