창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C562J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-10003-2 C1210C562J1GAC C1210C562J1GAC7800 C1210C562J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C562J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C562, C1210C562J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF1132 | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1132.pdf | |
![]() | PHP00603E1621BST1 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1621BST1.pdf | |
![]() | UDN2481 | UDN2481 ALLEGRO DIP | UDN2481.pdf | |
![]() | S3C7305DC2-QXR5 | S3C7305DC2-QXR5 SAMSUNG QFP | S3C7305DC2-QXR5.pdf | |
![]() | K4R271669A-CKS8 | K4R271669A-CKS8 SEC BGA | K4R271669A-CKS8.pdf | |
![]() | SMCJ6.5CATR-13 | SMCJ6.5CATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ6.5CATR-13.pdf | |
![]() | BTHQ22005VSS-13 | BTHQ22005VSS-13 BATR SMD or Through Hole | BTHQ22005VSS-13.pdf | |
![]() | SKT760/08E | SKT760/08E SEMIKRON THY | SKT760/08E.pdf | |
![]() | SG-51P-16M-C | SG-51P-16M-C EPSON-TOYOCOM STOCK | SG-51P-16M-C.pdf | |
![]() | TB-361+ | TB-361+ MINI SMD or Through Hole | TB-361+.pdf | |
![]() | BA5937AF | BA5937AF ROHM HSOP | BA5937AF.pdf | |
![]() | 6N27000266 | 6N27000266 TXC SMD or Through Hole | 6N27000266.pdf |