창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C391J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1210C391J2GAC C1210C391J2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C391J2GACTU | |
관련 링크 | C1210C391, C1210C391J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ME331C1M3 | ME331C1M3 ME SOT23-3 | ME331C1M3.pdf | |
![]() | ix1293 | ix1293 sharp dip | ix1293.pdf | |
![]() | XCV600BG560AFP | XCV600BG560AFP xilinx BGA | XCV600BG560AFP.pdf | |
![]() | AD561JD | AD561JD ORIGINAL DIP | AD561JD .pdf | |
![]() | TLV5580C | TLV5580C TI SOP-28 | TLV5580C.pdf | |
![]() | CS5529-AP | CS5529-AP CIS SMD or Through Hole | CS5529-AP.pdf | |
![]() | E38/8/25-3C90-A315-P | E38/8/25-3C90-A315-P FERROX SMD or Through Hole | E38/8/25-3C90-A315-P.pdf | |
![]() | HAI7818 | HAI7818 ORIGINAL TO-220 | HAI7818.pdf | |
![]() | X634 | X634 china SMD or Through Hole | X634.pdf | |
![]() | MD4311BE | MD4311BE MIT DIP-16 | MD4311BE.pdf | |
![]() | 1376301-1 | 1376301-1 TYCO SMD or Through Hole | 1376301-1.pdf | |
![]() | 93AA76-CI | 93AA76-CI MIC SOP-8 | 93AA76-CI.pdf |