창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C226M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X5R Dielectric 4-50 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1210C226M9PAC C1210C226M9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C226M9PACTU | |
관련 링크 | C1210C226, C1210C226M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RB521SM-40T2R | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA EMD2 | RB521SM-40T2R.pdf | ||
CZRF52C6V2 | DIODE ZENER 6.2V 200MW 1005 | CZRF52C6V2.pdf | ||
UPD800261F1-521-HN2 | UPD800261F1-521-HN2 NEC BGA | UPD800261F1-521-HN2.pdf | ||
SS-J5GLT | SS-J5GLT OMRON SMD or Through Hole | SS-J5GLT.pdf | ||
LS-SP110UHR24 | LS-SP110UHR24 ORIGINAL 2106RAREDLED | LS-SP110UHR24.pdf | ||
H11L1SR2UM | H11L1SR2UM FSC SMD-6 | H11L1SR2UM.pdf | ||
LXT970ATC B11 | LXT970ATC B11 INTEL TQFP | LXT970ATC B11.pdf | ||
GSM900/GSM1800 | GSM900/GSM1800 MURATA SMD or Through Hole | GSM900/GSM1800.pdf | ||
PDZ13B/DG | PDZ13B/DG NXP SOT-0805 | PDZ13B/DG.pdf | ||
MGF0907B-11 | MGF0907B-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0907B-11.pdf | ||
320665 | 320665 TYC SMD or Through Hole | 320665.pdf | ||
VER.A5.2(LD6003009AA)(M074) | VER.A5.2(LD6003009AA)(M074) WINBOND DIP-28P | VER.A5.2(LD6003009AA)(M074).pdf |