창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C223J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C223J3GAC C1210C223J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C223J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C223, C1210C223J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E5R2DA01D | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R2DA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D330MLAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLAAJ.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-S DC3 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-S DC3.pdf | |
![]() | RT0805FRD0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0728K7L.pdf | |
![]() | 045272-0007 | 045272-0007 ITTCannon SMD or Through Hole | 045272-0007.pdf | |
![]() | TA31139FH | TA31139FH NEC SOP16 | TA31139FH.pdf | |
![]() | LH5370YJ | LH5370YJ ORIGINAL SOP | LH5370YJ.pdf | |
![]() | RC82546EM EB | RC82546EM EB INTEL BGA | RC82546EM EB.pdf | |
![]() | SXA1122243/1 | SXA1122243/1 OTHER SMD or Through Hole | SXA1122243/1.pdf | |
![]() | A7013DFN | A7013DFN ORIGINAL SMD or Through Hole | A7013DFN.pdf | |
![]() | MT8D432M-6X | MT8D432M-6X ORIGINAL ORIGINAL | MT8D432M-6X.pdf | |
![]() | CY2308SCI-2 | CY2308SCI-2 CY SOP16 | CY2308SCI-2.pdf |