창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C152J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C152J1GAC C1210C152J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C152J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C152, C1210C152J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-024.0000T.pdf | |
![]() | UPD784218A801 | UPD784218A801 NEC LCC( BGA ) | UPD784218A801.pdf | |
![]() | EL2018J | EL2018J ORIGINAL DIP | EL2018J.pdf | |
![]() | ACI-5001 | ACI-5001 ACI DIP-16 | ACI-5001.pdf | |
![]() | STC89C54RD+25-I-PI | STC89C54RD+25-I-PI STC DIP40 | STC89C54RD+25-I-PI.pdf | |
![]() | SAA5498PS/029 | SAA5498PS/029 PHILIPS DIP | SAA5498PS/029.pdf | |
![]() | S-817B50AY-x | S-817B50AY-x Seiko TO-92 | S-817B50AY-x.pdf | |
![]() | HA17384DPS | HA17384DPS HIT DIP8 | HA17384DPS.pdf | |
![]() | HY-301-05 | HY-301-05 HY SMD or Through Hole | HY-301-05.pdf | |
![]() | X600PRO 215S8ZAKA22F | X600PRO 215S8ZAKA22F ATI BGA | X600PRO 215S8ZAKA22F.pdf | |
![]() | ESVP0G106M | ESVP0G106M NEC SMD | ESVP0G106M.pdf |